MF-830IL技术特点
1.可用于印刷后，炉前以及炉后
2.简单的操作，人性化的界面
3.拼板与多Mark,含Bad Mark功能
4.更高的NG检出率，更低的误判率
5.强大的SPC功能，随时了解和分析品质
6.对应未来细小01005元器件的需求
7.CAD数据导入自动寻找与元件库匹配的元件数据
8.中英文自动切换
OPTION： SPC分析软件 Barcode 安全光幕 UPS
|
适合PCB
|
适用制程
|
回焊炉后/回焊炉前/锡膏印刷后
|
|
基板尺寸
|
50*50mm～350*400mm
|
|
基板厚度
|
+/-3mm(应对弯曲)
|
|
基板上下净高
|
上方:≤30mm;下方:≤40mm
|
|
检查项目
|
回流炉后
|
缺件、多件、锡球、偏移、侧立、碑立、反贴、极反、错件、坏件、桥连、虚焊、无焊锡、少焊锡、多焊锡、无件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲
|
|
回流炉前
|
缺件、多件、偏移、侧立、反贴、极反、错件、
坏件、桥连、异物
|
|
锡膏印刷后
|
无锡膏、少锡膏、多锡膏、偏移、桥连、异物、刮痕等
|
|
视觉系统
|
摄像系统
|
彩色数字CCD相机
|
|
照明系统
|
彩色环形四色LED光源
|
|
分辩率
|
10μm, 15μm, 20μm
|
|
检测方法
|
彩色运算、颜色抽取、灰阶运算、图像比对等
|
|
机械系统
|
X/Y驱动系统
|
交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆
|
|
X/Y分辩率
|
1μm
|
|
定位精度
|
8μm
|
|
移动速度
|
700mm/s(Max)
|
|
轨道调整
|
手动/自动
|
|
软件系统
|
操作系统
|
Windows XP
|
|
界面语言
|
中、英文可选界面
|
|
检测结果输出
|
基板ID、基板名称、元件名称、缺陷名称、缺陷图片等
|
|
选配部件
|
离线编程系统、SPC系统、条码识别系统等
|
|
电源规格
|
AC220V±10%,50/60HZ,1KW
|
|
环境温度
|
-10-40℃
|
|
环境湿度
|
-10-85%RH(无凝霜）
|
|
外形尺寸
|
1450×1260×1480mm
|
|
